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アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

株式会社ウェル 掲載:2013-11-01 08:00:00

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、アルゴン・窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。

本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。

従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。



□特徴
・超高密度ラジカル発生
・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能)
・高速処理(従来比3倍~10倍以上)
・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様)


□主な用途
・ワイヤーボンディング前処理
・半導体パッド部めっき前処理
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・樹脂封止前処理
・タッチパネルのラミネートフィルルム貼付工程
・各種材料の表面改質(親水化、疎水化処理)
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のスルーホール洗浄
 





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