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JPCA Show 2012 出展のお知らせ ~3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極(TSV)&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ~

株式会社ウェル 掲載:2012-06-01 12:00:00

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年6月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2012」 eX-tech2012 ブース内に出展します。
http://www.jpcashow.com/show2012/

今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極(TSV:Through-Silicon Via)&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。



TEG製品ラインナップ&各種サービス

○TEG製品
 ・TSV用ホール付ウェハ(20um~100umΦ)
 ・WLCSP TEGチップ
 ・Cuバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
 ・Cuピラーはんだバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
 ・Auメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
 ・はんだメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
 ・はんだボールバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
 ・UBMパターン付ウェハ


○受託サービス(試作~量産対応)
 ・TSV・MEMS加工サービス
 ・各種バンプ&再配線加工サービス
 ・WLCSPパッケージング加工サービス
 ・フリップチップ実装サービス
 ・フリップチップBGAパッケージングサービス
 ・個片チップへのAuスタッドバンプ加工サービス
 ・個片チップへの半田ボール搭載加工サービス
 ・ドライ洗浄サービス(各種プラズマ洗浄)


<紹介ホームページ>
http://well-teg.jp/



■JPCA Show2012の概要
[会期]2012年6月13日(水)~15(金) 3日間
[開場時間]10:00~17:00  
[会場]東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-21-1)
[弊社ブース]3F-33-19


■VIP招待券をご希望の方へ
郵送先(社名・部署名・郵便番号・住所)をメール(info@welljp.co.jp)にて連絡ください。
後日郵送させて頂きます。
先着順で数に限りがありますので、ご了承ください。

・特典
VIP専用ラウンジの利用
ドリンクチケット・JPCA創立50周年抽選会チケットの配布
基調講演会の無料聴講

・締切り
6月6日(水)



 
≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル テストウェハ営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel:03-5715-3501
Fax:03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-teg.jp/

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